从 买的 Beam Spring 键盘到了 继续讨论（
三月份因为看了上面那篇帖子之后十分好奇，我也定了一个 Beam Spring 键盘（布局是 space saver）。然后前天刚拿到，简单折腾之后打算写一写一些跟键盘相关但是少被提及的东西，然后写一下最初的感受。
其实四月中键盘就发货然后收到了，但是因为一些人尽皆知的原因需要被加征关税，然后报关申请被 UPS 卡了三周，所以前天才到我手上。
关于键盘，我的跟 LdBeth 的都是 Round 1 的 Beam Spring，不同之处是布局。按理说别的东西应该是一样的，实则不然。现在购买 BSSK 和 B104 默认的 Beam Spring 模块是不同的。
根据某人推论，应该是因为较少有人购买 space saver 布局的缘故，库存积压导致使用的模块还是有金属 washer 的；而全布局版本使用的是改良公差后的塑料制 press-fit washer。见图：
然后是金属版有些幽默的质量控制（顺便，这两个都是修过的，主要就是把掉下来的 washer 粘回去），如图：
（模块拆解图我就不放了，LdBeth 的帖子里有，里面是一样的。）
这就导致了金属版的「微」调过程会更蛋疼，因为你可能会遇到一个模块插不进外壳上的洞的情况，以及两个模块之间可能的冲突。然后就是你需要自备强力胶，把掉下来的 washer 粘回去。
同时，你需要使用 wiggle method 的机会会显著增加，不然一个模块可能会在某个方向下卡住。
关于「微」调，我这两天大概花了 10 小时左右：我是先拆掉所有 flyplate，分两组（一组是功能键的，另一组其他）调成差不多的形状然后一次性组装模块。这个大概耗时 3 小时。然后就是各种微调，处理各种坏掉的东西。
就是说我 re-seat 第一个 flyplate 的时候，花了5 分钟，的确比较艰难，但后来熟练了之后虽然因为凌晨连着调了三个小时手一直在抖，re-seat 一个也只需要几秒。我没完全参照 IBM 的维护手册上说的从预留的「维修孔」伸进去拨簧片，而是直接用的水笔笔芯从底部挑的。
一些技巧，提示，对「官方」指南的补充；
- 包装里面用来缓冲固定键盘的那两条泡沫塑料条很有用，不要扔（用来在打开底盖检修模块的时候把键盘撑起来）；
- 调按压力度反馈的时候不一定要把模块取下来。可以用螺丝刀垫住簧片然后对 flyplate 上的导体片施力来微调；
- 装好键帽之后如果要调整某个键也不需要把所有键帽拿下来。只要用泡沫塑料把键盘垫的够高就可以从单独处理（有需要取下模块也可以从下面把它从下面抵出来）；
- 拆下后盖的时候要注意从 xwhatsit 控制器上有一根接在外壳上的接地线。虽然我感觉没什么问题，但是某人是把它弄断了的；
- 取键帽的时候如果没有 key puller，可以先用尺从两个相反方向给他撬起来；
- 如果要粘金属 washer，三滴就可以。不一定要把模块卸下来再粘。只需要确保模块底部是固定的，然后胶水滴到白色的轴上，把金属片按在上面，保持按键按压状态若干秒（取决于你用的胶水），然后用手提着白色套键帽的地方给它提起来就可以（或者也可以直接把键帽盖上去，会自动弹起来的）。
购买建议：建议最好买 Round 2，如果实在不喜欢它的设计或者觉得太大了那也可以考虑 Round 1 的 B104，最后考虑 space saver，因为它会更折腾。
当然，如果完全不打算折腾，不太建议购买。强迫症也不太建议购买，因为它在某些地方不会很完美（
关于键盘的理念，也就是宣传里除了手感之外的 last for decades 和 100 percent self-reparable，在折腾了两天之后我深有体会。我一开始还怕买的额外模块不够用，现在发现完全不是这样的，坏掉的模块最坏情况只需要一管强力胶，一张胶带和一个长细和硬的东西就可以修好了，Beam Spring 的模块设计也决定了它基本上不会坏到不能修的程度，除非你大力出奇迹把簧片给折坏了。
关于固件，我还没来得及折腾。折腾完了应该会更新或者「从继续讨论」。最后感谢 LdBeth 耐心回答了我许多问题。
